Жидкая термопрокладка Laird tputty 607 предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлаждение электроники и те..
461р.
Термопрокладка Laird TPCM 7250 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения. Изготовленная из материала с теплопроводностью 7.5 ..
172р.
Термопаста Amperin SS200 предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлаждение электроники и техники. Эта тер..
64р.
Термопаста Amperin SS200 предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлаждение электроники и техники. Эта тер..
2 181р.
Термопрокладка Honeywell PTM-7950 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения. Изготовленная из материала с теплопроводностью 8..
644р.
Медная термопрокладка размером 15x15 мм и толщиной 0.1 мм предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлажден..
20р.
Медная термопрокладка модели 17420 предназначена для улучшения теплопередачи между электронными компонентами и системами охлаждения. Размеры прокладки составляют 15x15 мм при толщи..
21р.
Термопрокладка модель 17410 изготовлена из меди 99,9% и предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева. Размеры прокладки составляют 15×15..
17р.
Набор термопрокладок 15x15x0.1-1.0 мм представляет собой комплект из 7 штук с различной толщиной от 0.1 до 1.0 мм, предназначенный для эффективного улучшения теплопередачи между эл..
111р.
Термопаста GD GD007-SY3 предназначена для улучшения теплопередачи между процессорами CPU и графическими процессорами GPU, обеспечивая эффективное охлаждение компонентов. Объем паст..
50р.
Термопаста GD900 CN150 предназначена для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева, обеспечивая эффективное охлаждение электроники и техники. Объем 150..
700р.
Термопаста GD370 SY15 представляет собой специализированный термоинтерфейс, предназначенный для улучшения теплопередачи между компонентами систем охлаждения и нагрева. Объем пасты ..
70р.
Материнская плата Gigabyte B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE с сокетом AM5 и чипсетом AMD B850 предназначена для сборки игровых ПК на базе процессоров AMD. Плата поддерживает до 4 слото..
19 441р.
Материнская плата Gigabyte B850M DS3H с сокетом AM5 и чипсетом AMD B850 предназначена для сборки домашних и офисных ПК на базе процессоров AMD. Плата поддерживает до 4 слотов DDR5 ..
13 177р.
Материнская плата Maxsun MS-B760M GAMING WIFI GANK V2 с сокетом LGA1700 и чипсетом Intel B760 предназначена для сборки игровых ПК на базе процессоров Intel. Плата поддерживает до 2..
7 292р.
